2024年德國慕尼黑半導體展覽會（SEMICON Europa），展會時間：2024年11月12日~11月15日，展會地點：德國-慕尼黑-Am Messesee 2, 81829 München, 德國-慕尼黑國際會議中心，主辦方：SEMI，舉辦周期：一年一屆，展會面積：20000平米，參展觀眾：10000人，參展商數量及參展品牌達到327家。

德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa將于11月在歐洲舉辦。該展是由國際半導體設備及材料協會主辦，目前已經成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。是歐洲規(guī)模最大，最具影響力的展會之一。

SEMICON EUROPA自創(chuàng)辦以來，規(guī)模和影響力日益擴大，為已經進入該國市場的企業(yè)深入發(fā)展業(yè)務關系，和即將進入該國市場的企業(yè)及時地提供了絕佳平臺。展會始終本著服務他人的原則，將知名企業(yè)與專業(yè)人士匯聚一堂，探討全新商業(yè)前景，提高市場占有率，真正打入當地蓬勃發(fā)展的市場。2017年的展會地址將會由原本的德累斯頓改到慕尼黑，以更大程度地吸引行業(yè)內的專業(yè)人士到場參觀以及交流。

作為具影響力的半導體協會組織，及最具影響力半導體展會，德國慕尼黑半導體展覽會SEMICON Europa將會集中展示半導體產業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入歐洲市場的貿易平臺。

半導體材料: 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導體設備: 半導體封裝器械、半導體擴散器械、半導體焊接器械、半導體清洗器械、半導體測試器械、半導體制冷器械、半導體氧化器械等

IC產品與應用技術: 半導體光電器件；半導體分立器件產品與應用技術等；IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產品等